天天IP - 专利筑垒，IP强芯｜2027IC风云榜【年度知识产权创新奖】申报正式开启 WeRss

作者｜集微IP 校对｜文桥

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半导体产业的竞争，早已不止是产能、市场份额的博弈，专利布局、标准话语权、知识产权风险攻防已经成为决定企业出海与生存发展的核心“暗战场”。伴随国产半导体向高端化持续突破，国内ICT企业知识产权建设完成从被动应诉到主动维权、从数量积累转向质量提升、从国内布局迈向全球竞争的重大转变，知识产权已经成为科技企业的核心战略资产。

由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办的2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，将于2026年12月隆重举办。作为国内集成电路领域标杆年度盛会，IC风云榜已成功举办七届，是ICT产业极具影响力的行业风向标奖项，依托半导体投资联盟超100家会员单位、500+行业CEO组成的专业评审团，以多维度客观数据、公开征集、自愿申报、专家评审的模式，遴选产业优秀企业、机构与创新主体。

本届2027IC风云榜共设立70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、AI、具身智能、汽车、知识产权、海外市场等八大领域。其中知识产权赛道重磅推出年度知识产权创新奖，聚焦高价值专利培育、自主IP创新突破、知识产权成果转化落地，表彰在专利创造、保护、运用、管理方面表现突出的ICT创新主体，树立行业知识产权高质量发展标杆。

奖项背景：IC风云榜知识产权奖项迭代之路

IC风云榜知识产权类奖项历经多年迭代升级，持续贴合国内半导体产业知识产权发展现实：

·2024IC风云榜：首次设立4项知识产权细分奖项，分别为年度知识产权创新奖、科创板知识产权创新奖、芯力量知识产权创新奖、科技成果知识产权创新奖，面向产业广泛征集创新主体，设立专利数量、研发投入、海外布局、运营成效等基础门槛，开启半导体知识产权专项评选的序幕。

·2025IC风云榜：整合优化为年度知识产权创新奖，提高申报门槛，强化发明专利、海外商标、专利增长、知识产权诉讼与许可成果考核，更加聚焦专利质量与实战价值。

·2026IC风云榜：进一步细分赛道，设立年度知识产权创新卓越奖、年度知识产权国际战略奖、年度知识产权成长突破奖三大奖项，分别对标综合实力、海外布局、成长潜力，同时配套发布四大知识产权行业榜单，完整覆盖不同发展阶段企业的知识产权能力评价。

·2027IC风云榜：回归核心，重磅推出年度知识产权创新奖，面向全产业链挖掘知识产权硬核创新力量，鼓励企业沉淀高价值专利、实现知识产权价值转化，助力国产芯片产业行稳致远。

参评价值

1.权威行业背书：获奖企业将在2027半导体投资年会现场授奖，收获国内半导体产业权威荣誉；

2.多渠道曝光赋能：无论申报企业是否最终获奖，均可获得采访、撰稿宣传机会，通过爱集微、天天IP等行业矩阵渠道传播，提升企业在知识产权与半导体圈层的品牌影响力；

3.产业圈层对接：获得年会现场参会交流机会，对接投资机构、产业链上下游企业、知识产权同行。

申报方式

1、扫描下方二维码

2、下拉至奖项申报，点击“年度知识产权创新奖”，下载奖项申报表

3、申请表填写完整后，发送以下申报邮箱，即可完成报名

申报邮箱：ijiwei_ip@ijiwei.com

申报联系人：刘女士 15010062699

往届知识产权类奖项风采回顾

自知识产权赛道设立以来，IC风云榜持续挖掘产业链各环节IP标杆，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA等赛道，见证国内半导体企业知识产权体系从搭建到成熟的全过程。

2026IC风云榜｜知识产权三大专项奖项

【年度知识产权创新卓越奖】长鑫科技集团股份有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司。该奖项面向知识产权综合实力领跑企业，表彰企业在专利创造、运用、保护、全流程IP管理体系建设上的突出成果，是国内半导体自主创新的标杆代表。

【年度知识产权国际战略奖】圣邦微电子（北京）股份有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司。聚焦全球化布局能力，表彰企业海外专利布局体系完善，具备成熟的海外风险应对、跨境维权与国际贸易合规能力，以知识产权支撑企业海外业务拓展。

同期大会还发布年度知识产权创新实力榜、年度知识产权国际布局榜、年度知识产权行业影响榜、年度知识产权新锐力量榜四份行业榜单，全景呈现国内ICT产业知识产权发展格局，为行业提供参考标尺。

2025IC风云榜｜年度知识产权创新奖

本届奖项统一为年度知识产权创新奖，提高参评门槛，重点考察专利质量、海外布局与知识产权商业转化成效，获奖企业覆盖第三代半导体、存储、先进封装、EDA、模拟芯片多个赛道：山东天岳先进科技股份有限公司、长鑫存储技术有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、珠海一微半导体股份有限公司、广州安凯微电子股份有限公司、芯华章科技股份有限公司。获奖企业既有深耕存储、碳化硅材料的头部大厂，也有EDA领域的新锐力量，代表国内半导体不同赛道在知识产权建设上的突破成果。

2024IC风云榜｜知识产权四大细分奖项

本届首次设立知识产权系列奖项，分为四大细分奖项（年度知识产权创新奖、科创板知识产权创新奖、芯力量知识产权创新奖、科技成果知识产权创新奖），拉开IC风云榜知识产权专项评选的序幕，其中，兼顾头部企业与成长型创新主体，如东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司、杭州众硅电子科技有限公司。奖项重点考核研发投入、专利储备与海外布局能力，鼓励成长型企业提前搭建知识产权护城河。

2023IC风云榜｜年度知识产权创新奖

在知识产权专项奖项独立设置之前，IC风云榜已持续关注企业知识产权综合实力，年度知识产权创新奖获奖企业包含华为技术有限公司、广州印芯半导体技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、长江存储科技有限责任公司、深圳通锐微电子技术有限公司等一批产业链龙头企业入选当年知识产权相关荣誉序列，覆盖存储、封测、设备、设计等核心环节，彰显国产半导体龙头企业的知识产权积淀。

从2023到2026，一批又一批半导体企业登上IC风云榜知识产权荣誉榜单，见证国内半导体产业知识产权能力持续向上。知识产权是国产半导体向上突围的坚实底气。现2027IC风云榜申报通道已全面开启，诚邀半导体、人工智能、汽车电子等ICT产业链各创新主体踊跃参与申报，角逐行业权威荣誉，共同见证中国ICT产业知识产权创新力量。

关于ICT知识产权发展联盟

ICT知识产权发展联盟，前身为“手机中国联盟”（成立于2011年4月22日），在工信部指导下成立，联盟的成立促进产业链企业在知识产权领域的合作、共享，加速产业的快速发展。随着产业的发展和响应企业需求，2023年6月3日正式更名为“ICT知识产权发展联盟”，旨在纵向延伸推动企业合作、知识共享及行业自律，横向拓展至通信以外的半导体、新能源汽车以及人工智能等更广泛的ICT产业，以应对国际市场上越来越多领域面临的专利诉讼和国外厂商垄断现象。爱集微为联盟的理事长单位，爱集微知产负责联盟日常运营，目前副理事长单位和理事单位包括华为、OPPO、VIVO、小米、传音、荣耀、中兴通讯、TCL、宁德时代、紫光展锐、北方华创、寒武纪、华大九天、天岳先进、艾为电子、长鑫存储、中微公司等。

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